Seto 1.60 Фотахромная лінза SHMC

1) Што такое спінавае пакрыццё?

Спіннае пакрыццё - гэта працэдура, якая выкарыстоўваецца для нанясення адзіных тонкіх плёнак на плоскія падкладкі. Звычайна ў цэнтры падкладкі наносіцца невялікая колькасць матэрыялу для пакрыцця, які альбо круціцца з нізкай хуткасцю, альбо зусім не круціцца. Затым субстрат паварочваецца з хуткасцю да 10 000 абаротаў у хвіліну, каб распаўсюджваць матэрыял пакрыцця цэнтрабежнай сілай. Машына, якая выкарыстоўваецца для спінавога пакрыцця, называецца спінавым коотам, альбо проста спінерам.
Паварот працягваецца, пакуль вадкасць круціцца ад краёў субстрата, пакуль не будзе дасягнута жаданая таўшчыня плёнкі. Прыкладзены растваральнік звычайна лятучы і адначасова выпараецца. Чым вышэй вуглавая хуткасць кручэння, тым танчэй фільма. Таўшчыня плёнкі таксама залежыць ад глейкасці і канцэнтрацыі раствора і растваральніка [2]. Эмслі і інш. [5], хто знайшоў універсальнае апісанне для прагназавання адкладзенай таўшчыні плёнкі).
Спіннае пакрыццё шырока выкарыстоўваецца ў мікрафабрыкацыі функцыянальных аксідных слаёў на шкляным або манастырскім падкладцы з выкарыстаннем папярэднікаў золь-геля, дзе ён можа быць выкарыстаны для стварэння раўнамерных тонкіх плёнак з таўшчынёй нанамаштабу [6]. Ён інтэнсіўна выкарыстоўваецца ў фоталітаграфіі, каб адкласці пласты фотарэзіста прыблізна 1 мікраметра. Фотарэзіст звычайна круціцца з 20 да 80 рэвалюцый у секунду на працягу 30 да 60 секунд. Ён таксама шырока выкарыстоўваецца для вырабу плоскіх фатонных структур, вырабленых з палімераў.
Адной з пераваг спіна з тонкімі плёнкамі з'яўляецца аднастайнасць таўшчыні плёнкі. З-за самастойнага ўзроўню таўшчыня не вар'іруецца больш за 1%. Аднак спінавае пакрыццё тоўстымі плёнкамі палімераў і фотарэзістаў можа прывесці да адносна вялікіх краёвых пацер, планарызацыя якіх мае фізічныя абмежаванні.